便攜金屬鍍層測厚儀CMI243

    便攜金屬鍍層測厚儀CMI243采用基于相位電渦流技術(shù)，CMI243手持式鍍層測厚儀以友好的控制和可以與X射線熒光測厚儀媲美的準確、精密的測量而著稱。
    便攜金屬鍍層測厚儀CMI243測量技術(shù)：一般的測試方法，例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式，由于探頭的"升離效應"導致的底材效應，和由于測試件形狀和結(jié)構(gòu)導致的干擾，都無法達到對金屬性鍍層厚度的**測量。而牛津儀器將*新的基于相位電渦流技術(shù)應用到CMI243鍍層測厚儀，使其達到了±3%以內(nèi)（對比標準片）的準確度和0.3%以內(nèi)的**度。牛津儀器對電渦流技術(shù)的獨特應用，將底材效應*小化，使得測量精準且不受零件的幾何形狀影響。另外，鍍層測厚儀一般不需要在鐵質(zhì)底材上進行校準。

CMI243便攜金屬鍍層測厚儀主要特點：
便攜式、無損測量各種金屬鍍層
精度高、穩(wěn)定性好
測量精度可與X射線測厚儀媲美
可測量各種微型部件(φ2.5mm)
232接口，可連接打印機或電腦
 
CMI243便攜金屬鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)：
誤差：±3%
分辨率：0.1um
*小曲率半徑：1.2mm(凸)；1.5mm(凹)
*小測量面積：φ2.5mm
*小基體厚度：0.35mm
顯示：3位LCD數(shù)顯
測量單位：um-mils可選
校準方式：精密兩點校準
統(tǒng)計數(shù)據(jù)：平均值、標準偏差S、讀數(shù)個數(shù)n(9,999個)
*大值max、*小值min
接口：232串口
電源：1節(jié)9V電池
儀器尺寸：150×80×30mm
儀器重量：260g